FPC/PCB板激光分板切割；軟硬結(jié)合板激光切割；攝像頭模組激光分板切割；指紋封裝芯片激光切割；藍牙耳機、智能穿戴設(shè)備線路板激光分板，金屬/非金屬薄板等激光精密切割。
項目名稱
技術(shù)參數(shù)
激光功率
15W/20W/30W...
激光波長
355nm/532nm
激光線寬
≤25um（視材料及厚度而定）
切割幅面
350mm*300mm （雙臺面）
激光切割精度
±20um
切割厚度
≤2mm（視功率及材料而定）
XY平臺運行速度
≤1000mm/s
CCD 定位精度
±5um @130萬像素
設(shè)備重量
約2200kg
設(shè)備尺寸長*寬*高
1550mm*1700mm*1780mm
電力需求
單相220V/50HZ/5KW
