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超快激光微加工應(yīng)用設(shè)備 應(yīng)用與系統(tǒng)解決方案 超快軟件定制服務(wù) CO2精密切割設(shè)備

單臺面激光分板機

TIME:2022/7/14 11:40:11   click: 2847 次

FPC/PCB板激光分板切割;攝像頭模組激光分板切割;覆蓋膜外形激光切割;指紋封裝芯片激光切割;金屬/非金屬薄板激光精密切割。


項目名稱

技術(shù)參數(shù)

激光功率

15W/20W/30W...

激光波長

355nm/532nm

激光線寬

≤25um(視材料及厚度而定)

切割幅面

350mm*300mm (單臺面)

激光切割精度

±20um

切割厚度

≤2mm(視功率及材料而定)

XY平臺運行速度

≤1000mm/s

CCD 定位精度

±5um @130萬像素

設(shè)備重量

約1300kg

設(shè)備尺寸長*寬*高

1200mm*1100mm*1650mm

電力需求

單相220V/50HZ/5KW


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